CoWoS半导体先进封装烘箱

CoWoS半导体先进封装烘箱

参考价：¥1万 - 10万
型号： 7780IGF
产地： 美国
品牌： Blue M
评分：
核心参数
上海信联创作
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产品详情

过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。


CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。


Blue MUltra-Temp®惰性气体高温烤箱在工作温度下进行了压力测试，适用于所有惰性气体和不易燃的形成气体（4％的氢气，平衡的氮气）。


CoWoS半导体先进封装烘箱的优点

  • 焊接和密封的内部腔室消除了烟雾向绝缘材料的迁移

  • 防止产品氧化

  • 当气流漏气时，向操作者发出警报，并关闭烤箱加热器，以尽量减少不良后果

  • 当门打开时，门开关会关闭加热器和鼓风机，以确保操作人员的安全


CoWoS半导体先进封装烘箱的特性

  • 适用于氩气，二氧化碳，氦气和氮气等惰性气体

  • 露天重型镍铬丝加热元件

  • 独特的内壳/外壳腔室允许冷却液周围的空气在惰性气体内腔室周围循环

  • 摄入鼓风机电动机

  • 控制面板上有气体流量和腔室压力监控器及调节器

  • 大容量水平气流系统

  • 6英寸的矿棉绝缘材料

  • Blue M玻璃纤维大门密封圈设计

  • 3/8英寸入口连接

  • 排气口和风门

  • 泄压阀

  • 吹扫计时器

  • 加热使能灯

  • 型号IGF 8880和9980是水冷门


Blue M惰性气体高温烘箱的参数

  • NFPA 86 B级烤箱

  • 温度：室温+15℃-593℃（1099°F）

  • 均匀度：设定值的±2％

  • 控制精度：±0.5°C

  • 分辨率：±0.1°C

  • 额定电压下关闭排气装置空载运行


具体规格

型号
IGF-6680
IGF-7780
IGF-8880
IGF-9980
内部容积
4.2 立方英尺
5.8 立方英尺
11.0 立方英尺
24.0 立方英尺
内部尺寸
宽x深x高
（厘米）
20 x 18 x 20
(51x46x51)
25 x 20 x 20
(64x51x51)
38 x 20 x 25
(97x50x64)
48 x 24 x 36
(122x61x91)
外部尺寸
宽x深x高
（厘米）
46 x 36 x 71
(117x91x180)
51 x 38 x 71
(130x97x180)
86 x 38 x 76
(218x97x193)
96 x 43 x 81
(244x109x206)
机器占地面积
12.5 平方英尺.
14.5 平方英尺
24.0 平方英尺
32.2 平方英尺
电力负载
208 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
12.0 kW
38
15.7 kW
47
18.8 kW
59
22.5 kW
72
240 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
16.0 kW
43
21.0 kW
54
25.0 kW
68
30.0 kW
82
480 VAC 3Ph 50/60 Hz
负载电流
16.0 kW
21
21.0 kW
27
25.0 kW
32
30.0 kW
41
*所有规格如有更改，恕不另行通知。


上海信联创作为您提供Blue MCoWoS半导体先进封装烘箱7780IGF，Blue M7780IGF产地为美国，属于进口高温老化试验箱、热老化试验箱，除了CoWoS半导体先进封装烘箱的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多高温老化试验箱、热老化试验箱,信联客服电话，售前、售后均可联系。

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