电子类样品检测手段多种多样,其中扫描电子显微镜检测不仅观察样品表观形貌,通过制样设备可实现对内部指定点或区域的观察分析,就目前来说电镜观察手段及观察方法渐趋成熟,但制样手段及手法仍有许多值得探究,在这里简单介绍下简单易操作的制样方法。
下图是经常遇到的几个电子类材料的类型,线路板PCB,LED,OLED等,从材料角度来说,基本为复合材料(金属/玻璃/硅/聚合物,填料);大多为软硬结合材料;大多为分层结构;多为局部器件的平整面获取和分析。
样品较薄或待分析结构位于表面10微米左右,可用胶加以保护并采用徕卡精研一体机EM TXP配合其光学显微镜观察,切到目标位置附近,再做简单磨抛处理后,采用徕卡三离子束EM TIC 3X进行离子束的切磨处理;
若样品较厚,且观察区域较大,可采用传统方法磨抛,并使高度和直径符合徕卡三离子束EM TIC 3X的旋转抛光要求即可,徕卡三离子束TIC 3X旋转抛光具有旋转和移动功能,可最大程度保证加工面积;
若样品微小,则可将其用小型包埋板包埋,再用精研一体机EM TXP切割到目标位置附近后,再做离子束的切磨处理,在此不用担心楔形样品,厚度方向和高度方向的倾斜,采用多功能的样品台来调节即可。
图2.微电子类材料处理的简单方法
图4.较薄样品处理所用耗材及工具简图
图5.柔性电子材料制样工具及耗材
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