2017年7月4-7日,第24届国际集成电路物理与失效分析会议(IPFA2017)在四川成都富力丽思卡尔顿酒店隆重召开,TESCAN CHINA出席了此次盛会,并向与会专家和学者介绍了TESCAN在失效分析领域的最新技术成果和分析解决方案。
IPFA2017国际会议是半导体集成电路、电子元器件、太阳能光伏产品失效分析物理机制及器件可靠性领域全球最高级别国际会议。本届大会邀请了来自中国、美国、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国的著名专家和学者作了大会报告和分会报告,并吸引了来自全球300多名业界代表参会。
第24届国际集成电路物理与失效分析研讨会
半导体行业的目标是更高集成度、更高密度和更微型逻辑器件的制造,然而,更复杂的集成电路需要更为复杂的研究和分析工具,而扫描电子显微镜(SEM)和聚焦离子束(FIB)技术的结合解决了半导体行业在芯片设计及加工过程、加工效率等方面的疑难问题,在芯片电路修改、截面分析、透射样品制备、材料鉴定等方面被广泛应用,是半导体行业研究和分析的理想工具。
TESCAN在FIB领域一直保持技术领先和创新,其首创的Xe等离子超高速双束FIB系统,离子束流高达2uA,溅射速率是传统Ga等离子源的50倍以上,在大尺寸材料去除,特别是TSV的半导体封装技术以及MEMS和TSVs的三维测量,缺陷和故障分析等方面是非常好的应用解决方案。
TESCAN FIB-SEM系统在半导体行业中的应用
此外,TESCAN “All In One” 的产品设计理念,使得TESCAN的任何系统在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和设备上有更好的兼容性和更优异的性能表现,为样品的进一步组合分析提供了很大的便利。
尤其是随着半导体产业越来越小的加工尺寸,对失效分析的要求也越来越高,FIB与TOF-SIMS的联用开始受到半导体行业越多越多的关注。TESCAN是第一个将TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起,创新成为一体化系统的电镜制造商,其双束聚焦离子束与飞行时间二次离子质谱联用系统(TOF-SIMS)已经在地矿、核工业和生物等领域有成熟应用,在此次IPFA盛会上也受到了参会观众的广泛关注。
IPFA2017会议TESCAN掠影
直播提醒 | 今日 15:00 探索 TESCAN 双束电镜新增的纳米原型设计能力
视频见证 扫描透射电镜-带轴对中全自动化
应用案例 | 显微CT成像揭示人类早期发育之秘
会议邀请 | 相约武大,参与TESCAN电镜联用及多尺度显微成像技术研讨
相关产品
TESCAN AMBER X 高分辨氙离子源双束扫描电镜
TESCAN SOLARIS X 氙等离子源双束FIB系统
TESCAN 高分辨率三维 X 射线显微镜
TESCAN 多分辨率 3D X射线显微成像系统
TESCAN 四维 X 射线显微镜
TESCAN AMBER 镓离子型双束扫描电镜
TESCAN CLARA 超高分辨场发射扫描电镜
TESCAN 集成矿物分析仪系统
TESCAN 电镜质谱 FIB-SEM-TOF-SIMS 联用系统
TESCAN MAGNA 新一代超高分辨场发射扫描电镜
TESCAN MIRA 场发射定制版扫描电镜(AMU)
TESCAN SOLARIS 新一代超高分辨镓离子FIB-SEM
TESCAN RISE电镜拉曼一体化显微镜
集成矿物分析仪 TIMA-X FEG(LM)
TESCAN VEGA COMPACT 钨灯丝扫描电镜
关注
拨打电话
留言咨询