| 型号： | 208HR |
| 产地： | 其他 |
| 品牌： | Ted Pella |
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主要特点：
1、配合不同的靶材可溅射多种材质的薄膜
2、高精度的膜厚控制（选配MTM-20 膜厚监控仪）
3、多角度的旋转样品台支架，使得成膜更加均匀
4、多孔样品台支架
行星式旋转样品台
5、高度可变的真空腔，使得成膜速率在1.0nm/sec到0.002nm/sec之间可调。
6、0.2 - 0.005 mbar大范围的工作气压
7、紧凑、现代、桌式设计节省了空间
8、操作简单安全，抽气、溅射、放气智能一体化程序设计
Specifications | |
溅射磁头 Sputter head | 低电压平面磁控管Low voltage planar magnetron 快速方便靶材装卸Quick target change 环绕暗场保护Wrap-around dark-space shield 遮板调试靶材Shutter for target conditioning |
靶材 Targets | 标配：Cr, Pt/Pdor IR (Iridium coater) 选配： Au, Au/Pd, Cu, Ni, Pd, Pt, Ta, Ti and W |
溅射配套系统 Sputter supply | 微程序处理器Microprocessor based 安全联锁装置Safety interlock 不受真空度影响的恒电流控制系统Constantcurrentcontrol independent of vacuum 数显可选电流Digitally selectable current (20, 40, 60 or 80mA) |
样品台 Sample stage | 行星式0-90°手动旋转样品台Non-repetitive rotary, planetary motion with manual tilt 0-90° 转速可调Variable speed rotation 4样品台支架Crystal head 4 sample holders |
仪表 Analog metering | 真空度：大气压-0.001mbVacuum Atm - .001mb 工作电流：0-100mACurrent 0-100mA |
控制模式 Control method | 自动抽放气Automatic operation of gas purge and leak functions 全自动溅射操作Automatic process sequencing 可暂停数显时间设置 Digital timer(0-300 sec) with pause 自动放气 Automatic venting |
真空系统 Pumping System | 涡轮分子泵和旋片式机械真空泵 Turbo drag / rotary pump combination |
抽气速率 Pumping speed | 300 l/min at 0.1mb |
抽气时间 Pumpdown Time | 1 min to 1 x 10-3mb |
极限真空 Ultimate pressure | 1 x 10-5mb |
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