ROHS2.0检测您是否遇到过以下问题?
1. 拆分样品需要花费大量时间,如PCBA板,连接器等,有觉得麻烦或者效率不高吗?
2. 碰到极细小样品,如贴片元器件,管脚,线材,无法精确定位测试,有时甚至由于样品太小无法测试?
3. 现有的XRF测试时间较长,一般需要5-15分钟测一个样品点, 而您的测试量又巨大,有希望可以做到更快更好吗?
4. 测试结果有出现过误判的情况吗?这是很苦恼的情况,如果有误判,您有分析过是不是由于XRF的性能或功能性的不足,从而导致以上的问题产生呢?
斯派克公司的ICP-OES和X射线荧光光谱仪,可提供全面的应对ROHS2.0检测指令所规定的有害元素分析解决方案。
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