JPSA其他半导体检测仪JPSA IX-200/IX-1100/IX-3000

产品详情

仪器简介：

美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.

技术参数：

美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.

主要特点：

美国JPSA提供的激光设备用于划片/liftoff/剥离/dicing/scriping等, 以高效,高良品率,节约成本而著称.

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企业名称: 赛伦科技(北京)有限责任公司
企业类型: 有限责任公司(外商合资)
信用代码: 110000410283047
成立日期: 2006年03月06日
注册资本: 美元8万元
经营范围: 许可经营项目:无一般经营项目:电子技术、新能源技术的研发及技术咨询;销售自行研发的产品;批发电子设备、半导体设备、集成电路加工设备、集成电路检测设备及以上产品的零备件、科学仪器及仪表、家用电器,提供上述产品的技术服务.(未取得行政许可的项目除外)(知识产权出资0.8万美元。)理富，才清华

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型号：	JPSA IX-200/IX-1100/IX-3000
产地：	美国
品牌：	JPSA
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