Sievers/威立雅GE Micromex 微米级高分辨率自动检测系统_价格-先驰精密仪器（东莞）有限公司

GE Micromex 微米级高分辨率自动检测系统

参考价：面议

型号：

Micromex

产地：

美国

品牌：

Sievers/威立雅

评分：

产品详情

产品特色∶

1.主要功能∶

维修率低，寿命长，开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
高达0.5um的细部分辨率。
基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI)，xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率，并具有高放大倍率和高度可再现性。
高放大倍率，下倾斜视角达70度。
自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析，弯曲度计算。
精确的操作。
高度的可再现性。
选配∶
高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS（每秒30帧）的清晰即时影像。
10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取
2.客户利益∶
可结合2D/3D的CT操作模式
极高的缺陷覆盖率和高再现性。
符合人体工学设计，操作更简便。

2D陶瓷基板检测高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线

微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖

設備規格
最大管電壓	180 kV
最大功率	20 W
細部檢測能力	高達0.5 μm
最小焦物距	0.3 mm
最大3D像素的分辨率(取決於對象的大小)	< 2 µm
幾何倍率(2D)	高達1970倍
幾何放大倍率(3D)	100倍
最大目標尺寸(高 x 直径)	680 mm x 635 mm / 27" x 25"
最大目標重量	10 Kg / 22 磅
圖像鏈	200萬像素的數位圖像鏈
操作	5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
2D X射線成像	可以
3D CT掃描	可以(選配)
系统尺寸	1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
系统重量	2600 Kg / 5070 磅
輻射安全	- 全防輻射安全機櫃，依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。 - 輻射洩漏率：從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。

熱門應用領域：
SMT廠 IC廠 BGA 基板精密零組件電子零件 PCBA 組裝半導體封裝

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2D陶瓷基板检测	高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线

微焦点X射线图像THT焊点即时CAD的覆盖