GE Micromex DXR-HD 微米级高分辨率自动检测系统

GE Micromex DXR-HD 微米级高分辨率自动检测系统

参考价:面议
型号: Micromex DXR-HD
产地: 美国
品牌: Sievers/威立雅
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产品详情

产品特色∶

1.主要功能∶

  • 维修率低,寿命长,开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。

  • 高达0.5um的细部分辨率。

  • 高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS(每秒30帧)的清晰即时影像。

  • 基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI),xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率,并具有高放大倍率和高度可再现性。

  • 高放大倍率,下倾斜视角达70度。

  • 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析,弯曲度计算。

  • 精确的操作。

  • 高度的可再现性。

  • 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。

    2.客户利益∶

  • 极高的缺陷覆盖率和高再现性

  • 杰出的操作便利性

  • 高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取

  • 可结合2D/3D的CT操作模式 

  • 2D检测画面 微焦点X射线图像的BGA焊点在极高分辨率的上视图

     
    高倍率的微焦点X射线图像可清晰检测直径为25um的铜键合线  
    • 設備規格

       

      最大管電壓

      180 kV

      最大功率

      20 W

      細部檢測能力

      高達0.5 μm

      最小焦物距

      0.3 mm

      幾何放大倍率(2D)

      高達1970倍

      最大目標尺寸(高 x 直径)

      680 mm x 635 mm / 27" x 25"

      最大目標重量

      10 Kg / 22 磅

      操作

      5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)

      檢測器

      GE DXR250RT,恆溫的全片幅尺寸下每秒30張

      2D X射線成像

      可以

      3D CT掃描

      可以(選配)

      系统尺寸

      1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)

      系统重量

      2600 kg / 5070 lb

      輻射安全

      - 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。

      - 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0&micro;Sv/h。


熱門應用領域:
SMT廠 IC廠 BGA 基板 精密零組件 電子零件 PCBA 組裝 半導體封裝

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