绿光雷射剥离加工机应用在PI(聚酰亚胺)膜加工的3大优势

2024/07/11   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
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参考标准 Shibuya SLA2021

绿光雷射剥离加工机非常适合加工聚醯亚胺薄膜，传统的热加工涉及熔化材料并将雷射穿透到背面，但雷射剥离涉及逐层切割工件。本文将分享绿光雷射剥离加工机应用在PI(聚醯亚胺)膜加工的3大优势。

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绿光雷射剥离加工机非常适合加工聚酰亚胺薄膜，传统的热加工涉及熔化材料并将雷射穿透到背面，但雷射剥离涉及逐层切割工件。首先，绿光雷射剥离是一种在短时间内蒸散发材料的过程，无需对工件施加不必要的热量即可进行雷射加工，避免周边材料熔融及热传递，并蒸散材料避免有机物堆积产生碳黑及胶渣。
因此，雷射多次穿过同一条线，所使用的振荡器是脉冲宽度非常短，每个脉冲能量很大的雷射光震荡器，可在更表面加工并控制能量。
绿光雷射剥离加工机应用在PI(聚酰亚胺)膜加工的3大优势


绿光雷射剥离加工与一般雷射的加工断面比较

Laser ablation processing-CN__24C11z3gNk.jpg

案例-PI膜

这是绿光雷射剥离机与传统紫外线雷射设备 UV Laser的加工对比照片。 正如您所看到的，高质量的绿光雷射加工可以透过最小的表面碳化和降低黏合剂升华来实现。

Processing quality comparison with conventional laser-CN__24C11hHZeu.jpg

案例-加工件PI膜 (t12.5μｍ)

PI-CN__24C11ChoXX.jpg

案例-加工件FPC (t200μｍ)加工/Flexible printed circuit processing

FPC__24C11JobGr.png

切断面/Cross section

Cross section__24C11Cg3fN.png

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