利用X-ray无破坏检测PCB上的通孔

2024/08/02   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 物理性质>外观/形貌/宽高比
参考标准 Nanome|x NEO 180

PCB通孔主要是用来导通，并会在孔壁镀上铜。由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好，故利用2D X-ray进行初步观测其镀铜的状况，若需进一步观测整体孔壁镀孔铜状况，再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。

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通孔(PTH, Plating Through Hole)

为PCB板上的孔型之一。主要用于在电路板上同层之间的传导或连接铜箔线的通用孔。由于5G线路板为许多铜箔层堆积而成，而每层铜箔层之间有一层绝缘层，所以会利用通孔让每层互相连接、导通电路。
 
通孔示意图
▲图一  通孔示意图
 
通孔主要功用是要导通，所以会在孔壁镀上铜。而由于从外部无法观测其镀铜的状况是否良好 或是否有孔裂状况，以往会利用NG样品进行切片破坏样品来寻找缺陷再进行改善，而现在可以利用2D X-ray在非破坏的状况下先进行初步观测其整体镀铜、断裂的状况，如需进一步观测整体孔壁镀铜状况，再使用3D X-ray CT断层扫描进行检测。

 
3D X-ray CT断层扫描3D X-ray CT断层扫描3D X-ray CT断层扫描


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