PlasmaDecap 等离子开封设备_价格-香港电子器材有限公司

产品详情

PlasmaDecap 等离子开封设备

等离子开封设备是为蚀刻模具化合物，聚酰亚胺芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

主要原素:

优化开封微芯片

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求

优点:

对铜线及银线线无伤害

开封处理程序快速

高刻蚀率及低成本

符合环保要求

相关产品

推荐产品
供应产品

PlasmaDecap 等离子开封设备由香港电子器材有限公司为您提供，如您想了解更多关于PlasmaDecap 等离子开封设备价格、规格、特点、分类选择等信息，欢迎咨询厂家。除供应PlasmaDecap 等离子开封设备外，还可为您提供相机模组等耗材，公司有专业的客户服务团队，是您值得信赖的合作伙伴，香港电子客服电话400-860-5168转2459。

Business information