方案摘要
方案下载应用领域 | 钢铁/金属 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 理化分析>其他 |
参考标准 | 扫描电镜,台式电镜,台式扫描电镜,桌面扫描电镜,焊接 |
在焊接领域中,为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作,通常会使用扫描电镜(SEM)介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变化会直接对焊件质量产生影响,因此,使用扫描电镜(SEM)对样品进行实时观察,对焊接工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常,扫描电镜(SEM)可以帮助焊接领域研究人员实现以下功能。
在焊接领域中,为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作,通常会使用扫描电镜(SEM)介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变化会直接对焊件质量产生影响,因此,使用扫描电镜(SEM)对样品进行实时观察,对焊接工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常,扫描电镜(SEM)可以帮助焊接领域研究人员实现以下功能。
一、焊接接头观测
1.1 接头微观形貌观察
通过观察焊接接头的微观形貌可以提取出很多有用的信息,比如热输入量是否合适,若焊接过程中热输入量过大,则容易造成母材晶粒的异常长大甚至过烧,从而导致焊件力学性能大幅度下降;若热输入量较小,会带来焊不透等其他焊接缺陷。图1 为304 不锈钢焊缝熔化区(WZ)-母材(304 Zone)的边界形貌在扫描电镜(SEM)下的图像,HAZ 为焊接热影响区。
图1:焊接接头在扫描电镜(SEM)下的微观形貌
对微观形貌的观察还可以进一步拓展,例如工艺摸索实验过程中,可以通过沿焊接方向每隔固定距离取样的方式,观察沿焊接方向的微观形貌变化,以确定在焊接全过程中的焊缝质量稳定性和可靠性,从而进一步对长程焊接过程的焊缝质量进行考量和评判。
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