型号: | spa1000k |
产地: | 广东 |
品牌: | 达因特 |
评分: |
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等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.
等离子体清洗好处:
1、其除去了有机层(含碳污染物),其会受到例如, 氧气 和空气的化 腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。
通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为 稳定的小型分子 ,并借此将其移除,处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。
脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套。
2、还原氧化物
金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。
常压等离子激活处理主要用于哪些方面?
这种技术非常适用于以下工艺过程:
1、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理
2、在粘合、植绒、印刷(例如,汽车行业中的橡胶型材)之前,对弹性体进行等离子活化处理
3、在粘合或者粘接之前,对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理
4、极为适合在直接于移印机中移印之前,对塑料零部件进行处理。
用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势?
技术适用于在线工艺,例如,在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘,植绒或者涂层之前进行等离子活化。
等离子体清洗与其它清洗方式对比表:
应用用途和特性 | 低压等离子体的优点 | 低压等离子体的缺点 | 常压等离子体的优点 | 常压等离子体的缺点 |
普通的等离子体生成 | 在等离子腔体室中均匀分布等离子体,腔室体积可变 | 复杂的真空技术,在线等离子处理应用受到一定的限制 | 可以直接在输送带上进行等离子处理,适用于在线处理,无需任何真空技术 | 由于等离子体激发原理的原因,等离子处理痕迹有限,处理较大的对象的时候,必须使用多个喷嘴 |
对金属进行处理 | 可对易氧化的对象进行等离子清洗 | 进行微波激发的时候,对象上可能会相应产生能量,这会造成对象过热 | 对铝进行等离子处理的时候,可以生成很薄的氧化层 | 对易氧化的对象进行等离子清洗,受到一定的限制 |
对聚合物弹性体进行处理 | 无法对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用 | 某些材料需要用到较大型的泵,以便达到必须的工艺压力 | 无法对连续型对象进行预处理,工艺时间很短 | 等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节,以防止着火(很薄的材料) |
3D对象 | 对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理(例如,点火线圈、水箱等) | 未知 | 可进行局部表面处理(例如,粘结槽口) | 需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制 |
散装部件 | 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同 | 其仅能够使用转鼓的 1/3 体积(建议) | 可以直接在输送带上处理对象 | 对象必须极为精确的定位在输送带上 |
电子,半导体技术 | 借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是最先进的技术。 | 未知 | 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理(例如,LCD、TFT 和芯片的生产) | |
涂层工艺 | 生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺,并得到了应用 | 可能会造成等离子体腔室的污染 | 具有很多的工业用途 | 尚不具有任何的工业用途 |
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