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仪器应用 达因特微波等离子去胶机-半导体/晶圆去残胶
2022-28-27

视频详情:国内自有微波半导体去胶发生器技术,对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.全自动运行,可24小时连续工作,无需人工看管,处理效果非常均匀稳定.

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