视频详情:国内自有微波半导体去胶发生器技术,对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力.,自由基分子的等离子体无偏压,不会对产品有电性损伤,集成的控制系统设计,专利控制软件,处理效率高。
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