视频详情:芯片进行引线键合时,键合区域如有污染物,会导致引线键合的拉力值下降,影响芯片的质量。而使用微波等离子清洗机,能够提升引线键合的强度,以及引线框架的铜还原处理。光刻胶去除是微加工工艺过程中非常重要的环节,光刻胶是否彻底去除干净、对样片是否有造成损伤,都会直接影响后续集成电路芯片制造工艺效果。达因特的微波PLASMA去胶机,搭载国内首创微波半导体去胶发生器技术,配置磁流体旋转架,使微波等离子体更加高效
达因特晟鼎平面材料表面清洗大气等离子清洗机SPV2600
水滴接触角测量仪型号及图片大全
水滴角测试仪点检表校准,测试仪
晟鼎TP触摸屏接触角测量仪SDC500
相关产品
关注
拨打电话
留言咨询