RKD芯片开封机RA-880 激光开封机
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RKD芯片开封机RA-880 激光开封机

参考价:¥10万
型号: RA-880 激光开封机
产地: 美国
品牌: RKD
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产品详情

产品概要:

RA-880 可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层,露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面,可非常简易的进行控制操作,能够非常轻易的处理整面,定点,或者平整的塑封料开封作业,极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间,并将最大程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力,包括塑封集成电路,塑封分立器件等。对金线,铜线,铝线和银线封装都有很好的开封效果。

基本信息:

  

  

 

技术优势:

1、计算机系统实时显示开封过程影像,实时成像与激光扫描共焦同步功能

2、配置自动找焦感应器,具有一键式自动聚集功能,可编程控制焦距焦深

3、精准记录和复制激光开封参数配方

4、电脑自动控制系统。开封工艺全过程直观、全面显示,电脑控制开封形状,可任意绘制开封图形,中心和任意位置画图操作(方形,圆形,线性,方形框,圆形框等)、开封区域、位置、大小等。

5、可实现能量管理,操作便利

6、快速同步画图开封功能,可以导入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相关图像

7、高重复性,可获得所有器件开封的一致性

8、可单独执行第二焊点开封工艺

9、高精准性,高效性无耗材,低维修费用

应用方向:

1、各种封装预开封,包括塑料,陶瓷,感光器件等应用

2、功率器件开盖时的预先开深孔作业

3、基板电路可以用激光暴露出来,不需要使用化学酸液

4、可实现复杂形状,不规则形状的开封作业

5、激光能量的精确控制,不破坏金铜铝等键合引线

6、对于需要后续酸清理的应用,可以辅助使用低温,低腐蚀条件,提高效率

7、各种倒装芯片封装上盖的移除(PCB或陶瓷基板上的倒装封装)

8、横截面样品制备

9、金属线的切割、简易的 PCB 切割


英铂科学仪器(上海)有限公司为您提供RKD芯片开封机RA-880 激光开封机,RKDRA-880 激光开封机产地为美国,属于进口芯片开封机,除了RKD芯片开封机RA-880 激光开封机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供RKD芯片开封机Elite Etch Cu 化学开封机、KOSAKA台阶仪ET200A台阶仪/粗糙度轮廓仪、MPI半导体器件测试仪器ThermalAir TA-5000,英铂科学仪器客服电话400-860-5168转4178,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 180天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训
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