方案摘要
方案下载应用领域 | 制药/生物制药 |
检测样本 | 化药制剂 |
检测项目 | 前处理>消解, 其他 |
参考标准 | / |
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用越来越广泛,如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域,等离子产品都发挥了积极的作用。 从研究开发到工艺生产使用,从表面微细加工到表面处理改质,等离子设备有着很广的社会应用需求。在多个领域也都有普遍应用。
等离子清洗机的八大应用
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用越来越广泛,如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域,等离子产品都发挥了积极的作用。
从研究开发到工艺生产使用,从表面微细加工到表面处理改质,等离子设备有着很广的社会应用需求。在多个领域也都有普遍应用。
1、半导体相关:
晶圆光阻附着力的提高;晶圆光阻的去除(灰化);晶圆光阻残留物去除;MEMS叠加强度的提高LED。
2、光学相关:
镜片粘连、除雾;涂装前处理;眼镜镜片涂装前处理;隐形眼镜亲水性提高。
3、生物、医用相关:
微芯片强度提高;微芯片流道亲水性提高;导管、导管针粘连强度提高。
4、低温灰化:
石棉分析前处理;设备分析用前处理。
5、FPD相关:
液晶屏粘合强度提高;保护、偏光板附着力提高等。
6、IC/LED组装相关:
基板电极部引线键合强度提高;芯片叠合(芯片粘连)粘连性提高;基板封装(成型粘)连性提供;树脂底部通孔残留物的去除(胶渣)。
7、新材料:
高分子材料粘合强度提高;高分子材料涂装前处理;粉体样品粘合、形成前处理。
8、机电一体化:
液晶屏粘合强度提高,保护、偏光板附着力提高等。
关于等离子清洗机的应用就介绍到这里了,想了解更多相关资讯请继续关注本网站。
等离子清洗机在IC封装技术的应用
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