JIACO等离子芯片开封机MIPJIACO MIP_价格-似空科学仪器（上海）有限公司

产品详情

JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤，唯一不损伤银线的芯片开封技术。

微波诱导等离子芯片开封系统（JIACO-MIP）
可靠的集成电路封装开封技术 JIACO 仪器公司的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统是一款具有突破性的创新产品，可在非抽真空的常规气压下，采用氧气和专利的氢气方案自动完成芯片开封过程，包含全自动的超声波清洗步骤。设备适用于开封包含 Cu、PCC、Ag 等引线的各类先进芯片封装形式，包括 ED、 SiP、WLCSP、BOAC 等，开封过程对芯片不会造成任何损伤，为集成电路芯片的可靠性和失效分析提供了一种极佳的方案。
JIACO-MIP 失效分析和质量控制的应用
1、键合线(Wire bond): ⚫ 银线(Ag) ⚫ 铜线、复合型胶凝材料、金线、铝线(Cu,PCC,Au,Al) ⚫ 常规或经过老化测试的样品	2、倒装芯片（Flip Chip） ⚫ 重布线层(RDL) ⚫ 铜柱(Cu Pillar)、焊锡凸块（Solder Bump） ⚫ 扇入型和扇出型 WLP
3、芯片 ⚫ BOAC ⚫ SAW、BAW ⚫ 砷化镓芯片、氮化镓芯片 GaAs,GaN	4、封装 ⚫ 2.5D / 3D ⚫ SiP、CoWoS ⚫ Chip on Board
5、封装材料 ⚫ High Tg ⚫ Glob Top ⚫ Underfill、DAF、FOW ⚫ Clear Mold, Die Coat	6、 FA 类型 ⚫ 电气过应力(EOS) ⚫ 迁移(Migration) ⚫ 腐蚀(Corrosion) ⚫ 杂质污染(Contamination)

等离子开封 ⚫ 开封过程不造成损伤 ⚫ 保留表面特征 ⚫ 保留原始污染杂质和失效点化学开封 ⚫ 会减小导线直径 ⚫ 会减小机械强度 ⚫ 会腐蚀铜线和铝质焊盘
用于可靠性测试和失效分析的开封技术

银线 IC 封装的等离子开封

对银线、银质球焊接头、接合焊盘、钝化层和芯片不造成损伤

MIP 等离子开封

+ 只使用氧气和专利的氢气配方，对钝化层和芯

片不造成损伤

+ 减少 70%开封时间

+ 全自动开封过程

+ 完全保留原始污染杂质和失效点

+ 常规气压，减少维修和维护成本

传统等离子开封

+ CF4 刻蚀对钝化层和芯片会造成损伤

+ 虽然添加 CF4，但开封时间依然较长

+ 需手动清洗每个蚀刻操作步骤所产生的无机杂质

+ 可能导致原始污染杂质和失效点会被消除

+ 真空系统，维修和维护成本较高

适用于可靠性测试和失效分析的开封技术

似空科学仪器（上海）有限公司为您提供JIACO等离子芯片开封机MIPJIACO MIP，JIACOJIACO MIP产地为荷兰，属于微波等离子体光谱仪(MPT、MIP)，除了JIACO等离子芯片开封机MIP的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供激光芯片开封机 SMART ETCH II、激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II、激光芯片开封机 SMART ETCH UV,似空科仪客服电话400-860-5168转4452，售前、售后均可联系。

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售后服务

产品货期： 90天
培训服务：安装调试现场免费培训；提供付费培训

型号：	JIACO MIP
产地：	荷兰
品牌：	JIACO
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