植球机-bga植球机

植球机-bga植球机

参考价:面议
型号: TBA-600
产地: 江苏
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功能

用于基板植球和单颗芯片植球

采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球


特点

振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低

结构紧凑,占地空间小


项目

规格参数

芯片尺寸

1x1?50x50 mm

锡球尺寸

≥0.2 mm

对位精度

10 um

对应产品

基板和单颗产品

速度

30s/panel

植球良率

99.95%

机器外形尺寸

850(W)x1100(D)x1750(H) mm


深圳市易捷测试技术有限公司为您提供植球机-bga植球机TBA-600,nullTBA-600产地为江苏,属于其他,除了植球机-bga植球机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多其他,GBIT客服电话400-860-5168转4547,售前、售后均可联系。

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