| 型号： | GB-EFA1 |
| 产地： | 美国 |
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芯片制造流程中的测试~失效分析环节以及设备
微电子封装技术与失效
微电子封装的分级：
• 零级封装：通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来；
• 一级封装(器件级封装)：将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来，使之成为有功能的器件或组件，包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类
• 二级封装(板极封装)：将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。
• 三级封装(系统级封装)：将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统(立体组装技术)
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式
声学显微成像（AMI）技术常应用于无损检测和分析方面
对有损失效分析-焊接强度的测试分析
电性能分析-探针台
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