型号: | NLD干法刻蚀设备NLD-570 |
产地: | 日本 |
品牌: | |
评分: |
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爱发科-刻蚀设备汇总
量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800
量产用刻蚀设备NE-5700/NE-7800是可以对应单腔及多腔、重视性价比拥有扩展性的刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
除单腔之外,另可搭载有磁场ICP(ISM)或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺。
为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能。
拥有简便的维护构造,实现downtime最短化,提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制。
专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制。
产品应用 / Product application
化合物(LED或LD、高频器件)或Power device(IGBT配線加工、SiC加工)。
金属配线或层间绝缘膜(树脂类)、门电极加工工艺
强电介质材料或贵金属刻蚀。
磁性体材料加工。
高密度等离子刻蚀装置ULHITETM NE-7800H
高密度等离子客户装置ULHITE NE-7800H是对应刻蚀FeRAM、MRAM、ReRAM、PCRAM等器件所用的高难度刻蚀材料(强电介质层、贵金属、磁性膜等)的Multi-Chamber型低压高密度等离子刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
有磁场ICP(ISM)方式-可产生低圧?高密度plasma、为不挥发性材料加工的专用设备。
可提供对应从常温到高温(400oC)的层积膜整体刻蚀、硬掩膜去除的刻蚀解决方案。
通过从腔体到排气line、DRP为止的均匀加热来防止沉积物。
该设备采用可降低养护清洗并抑制partical产生的构造和材料及加热机构,是在不挥发性材料的刻蚀方面拥有丰富经验的量产装置。
实现了长期的再现性、安定性
产品应用 / Product application
FeRAM, MRAM, ReRAM, CBRAM, PcRAM等.
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570
研究开发向NLD干法刻蚀设备NLD-570,是搭载了爱发科独chuang的磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的装置,此NLD技术可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子。
产品特性 / Product characteristics
NLD用于与ICP方式相比更低压、高密度、更低电子温度等离子体的石英、玻璃、水晶、LN/LT基板的加工。
高硬玻璃、硼硅酸玻璃等不纯物的多种玻璃加工,在形状或表面平滑性方面有优异的刻蚀性能。
石英及玻璃作为厚膜resist mask时的也可实现深度刻蚀(100μ m以上)。
可实现高速刻蚀(石英>1μ m/min、Pyrex>0.8μ m/min)
可追加cassette室。
产品应用 / Product application
光学器件(光衍射格子、変调器、光开关等等)、凹凸型微透镜。流体路径作成或光子学结晶。
干法刻蚀设备 APIOS NE-950EX
对应LED量产专用的干法刻蚀设备?NE-950EX?相对我司以往设备实现了140%的生产力。是搭载了ICP高密度等离子源和爱发科独自开发的星型电极的干法刻蚀设备。
产品特性 / Product characteristics
4inch晶圆可放置7片同时处理,6inch晶圆可实现3片同时处理,小尺寸晶圆方面,2inch晶圆可实现29片、3英寸可对应12片同时处理。
搭载了在化合物半导体领域拥有600台以上出货实绩的有磁场ICP(ISM)高密度等离子源。
高生产性(比以前提高140%)。
为防止RF投入窗的污染待在了爱发科独自开发的星型电极。
彻底贯彻Depo对策,实现了维护便利、长期稳定、高信赖性的硬件。
拥有丰富的工艺应用的干法刻蚀技术(GaN蓝宝石、各种metal、ITO、SiC、AlN、ZnO、4元系化合物半导体)。
丰富的可选机能。
产品应用 / Product application
对应LED的GaN、蓝宝石、各种金属、ITO等的干法刻蚀设备
对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700
对应光学器件、MEMS制造的干法刻蚀装置NLD-5700是搭载了磁性中性线(NLD- neutral loop discharge)等离子源的量产用干法刻蚀装置。(此爱发科独chuang的NLD技术设备可实现产生低压、低电子温度、高密度的等离子)
产品特性 / Product characteristics
• 在洁净房内作业可扩张为双腔。(可选配腔室:NLD、有磁场ICP、CCP或者去胶室)
• NLD为时间空间可控的等离子,因此设备干法清洁容易。
• 腔体维护简便。
• 从掩模刻蚀到石英、玻璃刻蚀,可提供各类工艺解决方案。
• 专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制。
产品应用 / Product application
• 光学器件(折射格子、光波导、光学开关等等)、凹凸型微透镜。
• 流体路径作成或光子学结晶。
批处理式自然氧化膜去除设备 RISE-300
批处理式自然氧化膜去除设备RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等难以去除的自然氧化膜的批处理式预清洗装置。可处理200mm,300mm尺寸晶圆。
产品特性 / Product characteristics
• 高产率以及低CoO
• 良好的刻蚀均一性(小于±5%/批)和再现性
• 干法刻蚀
• Damage-Free(远端等离子、低温工艺)
• 自对准接触电阻仅为湿法的1/2
• 灵活的装置布局
• 高维护性(方便的侧面维护)
• 300mm晶圆批处理:50枚/批
产品应用 / Product application
• 自对准接触形成工艺前处理
• 电镀工艺前处理
• 晶膜生长前处理
• Co/Ni自对准多晶硅化物的前处理
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