美国MARCH AP-300等离子系统 —紧凑型、桌面式

美国MARCH AP-300等离子系统 —紧凑型、桌面式

参考价:¥60万
型号: 美国MARCH AP-300等离子系统
产地: 美国
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美国MARCH AP-300等离子系统

——紧凑型、桌面式等离子处理设备

 


特征优势:

触摸屏的PLC控制,提供了形象的图形界面和实时过程显示;

灵活的支架结构允许处理多种部分,在水平或竖直模式下;

13.56MHz的电源具有自动阻抗匹配功能,因此具有出色的过程重复性;

的控制软件系统为统计过程控制产生过程和产品的数据;

 

AP-300是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备,具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-300是完全独立的系统,需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器和自动匹配网络都安装在底盘上,一个连锁的门和面板提供了维护通道。等离子腔体由耐用的高品质铝做成的,并且带有铝支架。腔体里有最多达7个可移动的、可调整的电源极或接地极支架,以适应更款范围的器件、组件或工装()。

 

清洗、表面活化、改善粘性

AP-300系统适合多种多样的等离子清洗、表面活化和改善粘性等应用,倍广泛应用在半导体器件制造、微电子封装和组装、医疗设备器件和生命科学器件的制造等。AP-300适合多种工艺气体,例如Ar、O2H2He及氟化合物气体,通过2个(标准配置)气体质量流量控制器控制气体的标准,系统还可以选配2个气体质量流量控制器来提高系统的控制性能。

 

半导体和微电子应用举例:

粘片前进行处理,提高芯片附着力;

键合前进行处理,提高键合强度;

塑模和封装前进行处理,减少封装分层;

Flip chip采用底部填充工艺前进行处理,可以提高填充速度、减少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附着力。

 

主要参数:

组成

高品质铝结构,带有热塑性塑料面板

处理腔体、控制设备、RF发生器、匹配网络(真空泵)内置


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