型号: | Gen7 C-SAM检测系统 |
产地: | 美国 |
品牌: | |
评分: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
Sonoscan主要产品为:超声显微成像仪,能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。
目前已有数千台Sonoscan超声显微成像仪安装在世界各地,被广泛地应用于半导体/MEMS晶圆检测、SOI基片制造、3D封装、LED封装、指纹摄像头模组检测、化合物半导体器件、和光电显示等领域。
一、产品介绍
超声显微成像仪FastLine P300,FACTS2 DF2400。
FastLine P300的紧凑设计将占地面积减到最小,其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上等待扫描。 FastLine已经成为高效元器件筛选的新平台。
|
• 独特输送系统实现产量最大化( ); • 准确定位,更快扫描及自动分析; • 运用Visual PolyGate技术实现建议快捷的多层深度扫描; • 多语种操作系统和直观的操作界面; • 人体工程学设计以提高操作者的舒适度及工作效率; • 占地面积最小化最适宜在车间使用。 |
FACTS2自动检测JEDEC托盘或工业标准载盘 (Auer Boat Carrier) 中的器件。该FACTS2也可以处理引线框架条,IGBT功率模块,多层陶瓷贴片电容,倒装芯片和其他组件。
|
• 全球机台匹配功能; • 与SECS-Ⅱ/GEM(SEMI E30)及SMEMA兼容; • 非浸水的瀑布式和/或喷泉式探头; • 自动数据分析软件包; • 真空吸附功能(选项)让小样品在扫描中固定不动; • 分离式干燥腔,可加4个摆动的气刀;可加热空气(选项) • 倍增的全分析能力; • 具有JEDEC托盘,Auer Boat载盘或者IGBT模块多种扫描组件选择。 |
超声显微成像仪D9600,GEN6。
专门为故障分析,工艺开发,材料特性批量的生产检测而设计一款通用工具,D9600的功能是真正无法比拟的。
|
• 多门控成像和好的门控功能的PolyGate技术具有单层和多层聚焦成像的能力; • 每个通道可达100个门; • Windows7多语言版及64位能力; • 好的的扫描,以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具; • 还有数字图像分析,水循环,瀑布式探头及在线温度控制等选项。 |
、
Gen6 所具有的功能最为广泛, 能适用于无损失效分析,工艺改进,研发,高可靠性好的及中等 产量筛选等。
|
• 包括所有D9600的特色,外加上: • Sonosimulator仿真功能用于多层分析; • VRM虚拟再升扫描功能; • 探头可选至400MHz; • ASF表面平整度测量功能; • DIA数字图像分析; • 惯性平衡装置; • 双高清显示屏; • 可选弧形桌面和矩形桌面; • FDI频域成像功能。 |
超声显微成像仪AW系列,J610。
AW系列产品是专门为晶圆检测设计的全自动系统。适 用 于多种键合晶圆 (SOI,MEMS,LED, 2.5D和3D)的检测分析具有极高的灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于 5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。。
|
• Quantitative Dynamic Z量化动态Z功能-对不平等的晶圆保持聚焦 • 与SECS-Ⅱ/GEM/SIMI300毫米标准兼容; • 全自动检测100mm至300mm的晶圆; • 瀑布式探头提供非浸泡扫描; • 行业领先的图像分析功能; • BOLTS标准接口适用于FOUPs,SMIFPod,FOSB及开放式晶圆盒; • 自供水和抽真空组件(选项) |
相关产品
CAMTEK半导体AOI设备
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
EVG800系列键合机:EVG810LT(低温)等离子激活系统
TRYMAX 等离子除胶机 型号:NEO系列
CAMTEK 自动AOI设备 碳化硅(SiC) 应用
Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon
CAMTEK 自动AOI设备 CMOS图像传感器检查
Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge
Bruker原子力显微镜-- Dimension FastScan
EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI
EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
ContourX-200用于表面纹理计量的灵活台式
EVG®610 掩模对准系统(光刻机)
Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
关注
拨打电话
留言咨询