SEMSYSCO晶圆电镀平台 VHS-P

SEMSYSCO晶圆电镀平台 VHS-P

参考价：面议
型号： SEMSYSCO晶圆电镀平台
产地： 奥地利
品牌：
评分：
北京亚科晨旭科技有限公司
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SEMSYSCO是一家全球公司，专门为半导体及相关行业提供创新的湿法解决方案。合格工程师的长期经验使我们能够连续不断提供最先进，可靠和可持续的质量。我们丰富的半导体经验和强大的 组合使我们能够充分利用自成立以来构建的平台。

   

VHS-P VERTICAL PANEL PROCESSING

VHS-P垂直面板处理

 

我们的最新平台于2016年推出，用于在垂直腔室中处理大于300x300mm2的面板。 高速电镀系统使我们能够在水平配置下在单晶片基板上实现本已优异的均匀性和电镀速度，而垂直腔室正是该系统真正发光的地方。

 

 

PLATING ELECTROLYTE

电镀电解液

通过在表面附近仔细均匀地注入电镀电解液并同时线性化电场，这是使大/超大型基板上的细线电镀可行的唯一系统。

 

光刻胶/显影和UBM蚀刻

知道电镀只是整个面板湿法工艺中的一步，我们还提供了完整的光刻胶剥离剂/显影剂以及种子和阻挡层蚀刻程序，可实现各种RDL（再分布层）工艺来满足您的包装需求。

 

VHS-P CUSTOMER ADDED VALUES

高达Gen5.1的大型基板上细线电镀的理想平台

根据客户需求定制

每个腔室一次处理两个基板，以提高产量

全套湿法工艺，用于RDL包装应用

模块化平台


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