型号: | IQAligner® 自动掩模对准系统 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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IQAligner® 自动掩模对准系统
EVG®IQAligner®平台经过优化,可用于最大200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。
技术数据
IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台,可满足将生产线中的掩模污染降至最低,增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外,该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证,可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域,尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。
特征:
晶圆/基片尺寸从最大200 mm / 8'’
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离
各种对齐功能提高了过程灵活性
跳动控制对齐功能
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
太鼓晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
附加功能: 红外对准–透射和/或反射 ;IQ对准器
技术数据
楔形补偿:全自动-SW控制 ; 非接触式;
先进的对齐功能: 自动对齐; 大间隙对齐; 跳动控制对齐 ;动态对齐
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米;
对齐方式:上侧对齐:≤±0.5 μm; 底侧对齐:≤±1,0 μm; 红外校准:≤±2,0 μm /基板材料,具体取决于
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式;
曝光选项:间隔暴光/洪水暴光;
系统控制,操作系统:Windows;文件共享和备份解决方案/无限制配方和参数;多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR;实时远程访问,诊断和故障排除;
通量
全自动:第一批印刷量:每小时85片;
完全自动化:吞吐量对齐:每小时80个晶圆;
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