EVG®540 Automated Wafer Bonding

EVG®540 Automated Wafer Bonding

参考价：面议
型号： 自动晶圆键合系统
产地： 奥地利
品牌： EVG
评分：
核心参数
北京亚科晨旭科技有限公司
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EVG®540  Automated Wafer Bonding System

EVG®540  自动晶圆键合系统

 

全自动晶圆键合系统，适用于最大300 mm的基板

 

EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。

 

特征

单室粘合机，最大基板尺寸为300 mm

与SmartView®和MBA300兼容

自动处理多达四个粘合卡盘

符合高安全标准

 

技术数据

最大加热器尺寸：300毫米；

装载室：2；

轴机器人

最高 键合室：2；


北京亚科晨旭科技有限公司为您提供EVG®540 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统，EVG自动晶圆键合系统产地为奥地利，属于进口无掩模光刻机/直写光刻机，除了EVG®540 Automated Wafer Bonding的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多无掩模光刻机/直写光刻机,ASTchian客服电话400-860-5168转4552，售前、售后均可联系。

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