EVG®560 自动晶圆键合系统EVG®560 自动晶圆键合系统

产品详情

EVG®560 Automated Wafer Bonding System

EVG®560 自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，用于大批量生产

EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和最大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。

特征

全自动处理，可自动装卸粘合卡盘

多达四个键合室，用于各种键合工艺

与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容

同时在顶部和底部快速加热和冷却

自动加载和卸载粘合室和冷却站

远程在线诊断

技术数据

最大加热器尺寸：150、200、300毫米

装载室5

轴机器人

最高键合模块4

北京亚科晨旭科技有限公司为您提供EVG®560 自动晶圆键合系统EVG®560 自动晶圆键合系统，EVGEVG®560 自动晶圆键合系统产地为奥地利，属于进口无掩模光刻机/直写光刻机，除了EVG®560 自动晶圆键合系统的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多无掩模光刻机/直写光刻机,ASTchian客服电话400-860-5168转4552，售前、售后均可联系。

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工商信息

信息已认证

企业名称: 北京亚科晨旭科技有限公司
企业类型:
信用代码: 110105009081828
成立日期: 2005年11月28日
注册资本: 500
经营范围: 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

型号：	EVG®560 自动晶圆键合系统
产地：	奥地利
品牌：	EVG
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