EVG键对准机Bond Alignment Systems键对准机_价格-北京亚科晨旭科技有限公司

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Bond Alignment Systems键对准系统

1985年，EV Group发明了世界上第一个双面对准系统，彻底改变了MEMS技术，并通过分离对准和键合过程，在对准晶片键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶片键合设备具有更高的灵活性和通用性。 EVG的键合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性以及模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足最苛刻的对准过程。

EVG® 610 BA 键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。

EVG® 620 BA 自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于研究和试生产。

EVG®6200∞BA 自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于中试和批量生产。

SmartView®NT 自动键对准系统，用于通用对准

全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。

北京亚科晨旭科技有限公司为您提供EVG键对准机Bond Alignment Systems键对准机，EVGBond Alignment Systems键对准机产地为奥地利，属于进口无掩模光刻机/直写光刻机，除了键对准机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多无掩模光刻机/直写光刻机,ASTchian客服电话400-860-5168转4552，售前、售后均可联系。

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企业名称: 北京亚科晨旭科技有限公司
企业类型:
信用代码: 110105009081828
成立日期: 2005年11月28日
注册资本: 500
经营范围: 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

型号：	Bond Alignment Systems键对准机
产地：	奥地利
品牌：	EVG
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