型号: | EVG®620BA 自动键对准系统 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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EVG®620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为最大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有最高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征
最适合EVG®501,EVG®510和EVG®520IS粘合系统
支持最大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign®封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 μm 3σ; 透明对准:±1 μm 3σ
红外校准:选件
对准阶段: 精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
基板/晶圆参数
尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米
厚度:0.1-10毫米
最高 堆叠高度:10毫米
自动对齐:可选的;
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