产品详情

EVG^®6200 BA Automated Bond Alignment System

EVG®6200 BA自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产

EVG粘合对准系统提供了最高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。

特征

适用于所有EVG 200 mm粘合系统

支持最大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

手动或电动对中平台，带有自动对中选项

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows®的用户界面

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign®封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 μm 3σ；透明对准：±1 μm 3σ

红外校准：选件

对准阶段：精密千分尺：手动；可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

北京亚科晨旭科技有限公司为您提供EVG®6200 BA自动键对准系统EVG®6200 BA自动键对准系统，EVGEVG®6200 BA自动键对准系统产地为奥地利，属于进口无掩模光刻机/直写光刻机，除了EVG®6200 BA自动键对准系统的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多无掩模光刻机/直写光刻机,ASTchian客服电话400-860-5168转4552，售前、售后均可联系。

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Business information

工商信息

信息已认证

企业名称: 北京亚科晨旭科技有限公司
企业类型:
信用代码: 110105009081828
成立日期: 2005年11月28日
注册资本: 500
经营范围: 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

型号：	EVG®6200 BA自动键对准系统
产地：	奥地利
品牌：	EVG
评分：

EVG®6200 BA自动键对准系统

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