型号: | SmartView®NT 自动键对准系统 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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特征
适用于200毫米和300毫米配置的自动化和集成式EVG粘合系统(EVG560®,GEMINI®)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
无需Z轴运动,也无需重新聚焦
基于Windows®的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如与GEMINI®集成
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