EVGSOI键合机_价格-北京亚科晨旭科技有限公司

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SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统，SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。 EVG850是唯一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。

北京亚科晨旭科技有限公司为您提供EVGSOI键合机，EVGSOI键合机产地为奥地利，属于进口湿法清洗设备，除了SOI键合机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多湿法清洗设备,ASTchian客服电话400-860-5168转4552，售前、售后均可联系。

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企业名称: 北京亚科晨旭科技有限公司
企业类型:
信用代码: 110105009081828
成立日期: 2005年11月28日
注册资本: 500
经营范围: 技术推广；市场调查；经济贸易咨询；展览服务；组织文化艺术交流活动（不含演出）；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品（不含危险化学品）。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

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型号：	SOI键合机
产地：	奥地利
品牌：	EVG
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