型号: | 清洗机 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
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自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外,配置选项还包括兆频,刷子和稀释的化学药品清洗。
特征
多达四个清洁站
全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
可进行双面清洁的边缘处理(可选)
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高效清洁
先进的远程诊断
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
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