资料摘要
资料下载微组装是通过环氧、共晶或倒装工艺把一个或多个裸芯片或其它元器件固定在厚/ 薄膜基板上,并通过金属线键合,实现电气连接并密封在金属管壳里,以实现一定功能的一级微电子封装工艺。
PICOSUN-原子层沉积系统ALD 最复杂的薄膜镀膜技术
简介:原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜涂覆方法,可用于制造超薄,高度均匀和共形的材料层,以用于多种应用。
PICOSUN-原子层沉积系统ALD 最复杂的薄膜镀膜技术
简介:原子层沉积(ALD)是一种先进的薄膜涂覆方法,可用于制造超薄,高度均匀和共形的材料层,以用于多种应用。
EVG810LT系列 LowTemp(低温)等离子激活系统(设备资料)
简介: EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。
EVG510 半自动晶圆键合系统(设备资料)
简介: EVG510 是一款半自动晶圆键合系统,可以处理最大200mm 的晶圆,非常适合于研发和小批量生产。EVG510 提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程,配备了业界公认的最优异的加热和压力均匀性系统。EVG510 模块化的键合腔室设计可用于150mm 或200mm晶圆键合,并且其工艺菜单与EVG 其他更高系列的键合机相匹配,可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
EVG610 单面/双面光刻机(设备资料)
简介: EVG610 是一款非常灵活的、适用于研发和小批量试产的对准系统,可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610 支持各种标准的光刻工艺,例如:真空、软、硬接触和接近曝光;也支持其他特殊的应用,如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。EVG610 系统中的工具更换非常简便快捷,每次更换都可在几分钟之内完成,而不需要专门的工程人员和培训,非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。
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