方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 晶圆键合 |
用于检测：SiO2与SiO2、Si与Si、玻璃与玻璃、化合物半导体与化合物半导体、金属与金属等各种晶圆键合的，质量检测方案；以及晶圆键合工艺优化和新建键合产线的设备方案。
亚科电子-晶圆键合质量检测方案
针对晶圆键合的检测，使用超声扫描测量微裂纹等不易察觉的细小缺陷，X光机测量大缺陷；
超声显微技术的杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。
不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术， 超声显微成像技术则是利用超声波对材料弹性特性极其敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。
Nordson SONOSCAN 提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部结构特征选择适当的成像方式以获得有关检验样品的zui佳图像。此外， 通过利用我们的专有的先进功能， Nordson
SONOSCAN可以提供zui佳的图像、zui高的效率和zui好的结果。
这些功能使得Nordson SONOSCAN的C-SAM 成像技术成为超声显微成像的首xuan，用于发现及分析在生产过程或可靠性测试过程中出现的缺陷。比起其他检测方法，使用超声显微成像方法更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。
C-SAM的图像质量优势
超声扫描显微镜的图像质量主要取决于传感器(俗称探头)所使用的透镜。因为传感器/透镜是如此的重要，所以我们自己生产传感器。
其他超声显微镜所使用的传感器都是市场上可以买到的普通传感器，无法比拟Nordson SONOSCAN自己研发的传感器所具备的独特专有的性能。Nordson SONOSCAN的传感器是由我们专门的传感器实验室为C-SAM® 而研发的。我们的传感器实验室位于美国伊利诺斯州芝加哥附近。该实验室拥有世界上zui富经验的声学科学家及工程师所组成的团队，他们用心研发及制造出我们自己的传感器。这些传感器可以提供zui清晰的图像，及zui优质的数据。
超声显微成像 (AM) 和X射线成像是实验室经常运用的互补型技术，他们揭示的是样品不同方面的特征。
X射线根据材料密度的不同进行成像。密度大的材料更容易吸收X射线，而由于空气密度小，脱层、裂纹和脱粘等容易被忽略。另外，X射线成像以穿透模式动作，生成的图像是整个样品厚度各层叠加在一起的图像，而非特定某一界面/深度的图像。
文献贡献者
SiC元件量产的离子注入
晶圆键合
相关产品
CAMTEK半导体AOI设备
亚科电子-超高分辨率电子束光刻EBL
EVG800系列键合机：EVG810LT（低温）等离子激活系统
TRYMAX 等离子除胶机 型号：NEO系列
CAMTEK 自动AOI设备 碳化硅(SiC) 应用
Bruker原子力显微镜-- Dimension Icon
CAMTEK 自动AOI设备 CMOS图像传感器检查
Bruker原子力显微镜-- Dimension Edge
Bruker原子力显微镜-- Dimension FastScan
EVG自动化生产晶圆键合系统GEMINI
EVG320 D2W 混合键合面激活和清洁系统
ContourX-200用于表面纹理计量的灵活台式
EVG®610 掩模对准系统（光刻机）
Hysitron TS 77 Select 纳米压痕仪
Bruker Hysitron TI 980纳米压痕仪
关注
拨打电话
留言咨询
