铜镀锡焊带检测

2023/05/29   下载量: 0

方案摘要

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应用领域 钢铁/金属
检测样本
检测项目
参考标准 /

1. 优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标;由于考察对象为涂层,故还需要保证良好的边缘 保护(树脂收缩率低);综上,不建议选择丙烯酸树脂,其固化速度太快,不利于更好的完全填充,为此,决定选用渗透性最佳的F2124AB环氧树脂。 2.磨抛前期采用弹性较低的磨抛盘保证平整度,后期则采用弹性较高的磨抛盘结合粒径较细的悬浮液,直至无因磨抛不当而产生的划痕孔隙为止。

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配置单
方案详情

样品描述:

材质:样品为镀锡铜焊带


材料特性:铜在空气中极易氧化,并且粒度越细,氧化越严重。为了提高铜的抗氧化性能,可在铜表面包覆惰性金属。包覆惰性金属层不仅能较显著地提高铜的抗氧化性能,而且能较好地保持其导电性。锡虽然不属于惰性金属,性质也比铜活泼,但常温下锡在空气中很稳定,因锡的表面会生成一层致密的氧化物膜,阻止锡的继续氧化。因此,铜表面镀锡可在一定程度上提高铜的抗氧化性。镀锡铜的稳定性、导电性、耐磨性、抗腐蚀性和电磁屏蔽性都较好,具有很好的应用前景。


客户现状:涂镀层检测圆形的同心度检测

制样要求:真实反应涂层即可


制备方案概述:

1. 优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标;由于考察对象为涂层,故还需要保证良好的边缘

保护(树脂收缩率低)综上,不建议选择丙烯酸树脂,其固化速度太快,不利于更好的完全填充,为此,决定选用渗透性最佳的F2124AB环氧树脂。


2.磨抛前期采用弹性较低的磨抛盘保证平整度,后期则采用弹性较高的磨抛盘结合粒径较细的悬浮液,直至无因磨抛不当而产生的划痕孔隙为止。













                                                                                                                     

镶嵌

设备:      Epress 30V

树脂:      F2124AB

镶样尺寸: φ30 mm

备注:

镶嵌原则:

1.在冷镶嵌时,考虑到客户的需求,

优异的流动性是树脂选型最重要的考察指标;

2.由于考察对象为涂层,故还需要保证良好的边缘

保护(树脂收缩率低);

综上,不建议选择丙烯酸树脂,其固化速度太

快,不利于更好的完全填充为此,决定选用渗透性最

佳的F2124AB环氧树脂。

                                                               

研磨/抛光

设备:        FPOL 252A

磨抛盘直径:  254mm(10寸)

试样夹具:   φ30 mm *6

磨抛原则:

针对软硬兼有的材料,磨抛初期采用弹性较

小(刚性)的磨抛盘保证试样平整性及磨削

率,后期则采用弹性较高的磨抛盘进行表面修复,保证表面无划痕及因材料脆性剥离而产生的孔隙。

磨抛效果:

1.试样平整,无塌陷,整体无划痕.

步骤

1

2

3

4

5

6

砂纸/抛光布

P400

P1200

P2000

FP-NAP

FP-NAP

FP-NAP

磨盘转速(rpm)

100

100

100

70

70

70

研磨抛光液




金刚石3um

金刚石1um

氧化铝

润滑液




加载力

5N

5N

5N

5N

5N

5N

夹具转速(rpm)

100

100

100

70

70

70

旋转方向

同向

同向

同向

逆向

逆向

逆向

时间(min)

直至磨平

3

3

2

2

3

步骤是否暂停


                                                             

图像/分析

1 长试样区域照片(放大50倍)






















2 -  长试样区域照片(放大200倍)








3 -  短试样区域照片(放大50倍)

4 -  短试样区域照片(放大200倍)





                                                               

总结

总结:

本次制样方案采用了冷镶嵌并结合压力浸渍,树脂采用流动性佳、填充性好及保边效果好的F2124AB环氧树脂。

本次焊带金相的制备进行了三次研磨,分别为p400,p1200,p2000,研磨时试样表面保持平整,本次制备进行了道抛光,分别是3um、1um和氧化铝抛光液,抛光完成后保证试样表面光滑无划痕。清洗干净后立即吹干并且进行金相观察


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