IC半导体LED封装检测WB&DB焊线AOI检测设备F241/F251_价格-艺桥科技（香港）有限公司

IC半导体LED封装检测WB&DB焊线AOI检测设备

参考价：¥10万 - 30万

型号：

F241/F251

产地：

马来西亚

品牌：

评分：

产品详情

IC/半导体/LED封装检测解决方案

WB&DB焊线AOI检测设备

型号：F241/F251

主要特征：

1. 可选的5面和6面检查

2. 2.5D深度技术

3. 模块化且灵活

4. 64位操作系统

5. 至强处理器

6. 吞吐量从20,000上升到50,000上升

7. 相机分辨率范围从75 fps时的5百万像素到66fps时的12百万像素

应用范围：

1. 晶圆切割后进行检查以检测表面缺陷。

2. 封装分离后进行检查，以检测封装，标记，引线和电镀缺陷。

TTVISION自动光学检测设备的检测方式

*2D

*2.5D

*True 3D (Z5D)

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F251

Wirebond AOI Machine

Features

3D Profiling Technology

Inspects Wrebond, Die & Epoxy Defects

Inspects Gold. Aluminum. Copper and Silver Wires

Measures Boll. Wedge. Stitch and Loop Parameters

Minimum Overki & UnderWI

Modular end Scalable Design

Cost Effective

high Throughput

F241

AOI Standard Configuration

Modular Design for Max Flexibility

Standardized Platform

Common Spare Parts

2D AOI技术规格
·Onload /Offload
Number of Magazines	2-7 units
Substrate Size	30(W) x 150(L) - 200(W) x 300(L)mm
Handling
Camera Indexing	High Speed Servo driven XY Gantry
Substrate Indexing	Mi cro-Step Step per d riven Conveyor
·Inspection Hardware
Camera Resolution	12MP Color
Lighting	Multi Channel LED
Optics	Low Distortion Macro Lens
Controller	PC-based
·Software
Inspection Software	TTVISION ©
·Operating System	MS Windows 64 bit OS
·Reject Handling
Electronic Mapping
Defect Classification	99 Categories

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