| 型号： | customized-34 |
| 产地： | 其他 |
| 品牌： | 托普斯 |
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1 产品概述:
激光开封机是一种采用激光技术进行高精度、高效率开封的设备。它利用红外光波段（如10.64μm）的气体激光器（如CO2激光器），通过高压放电使气体分子释放出激光，并将激光能量放大后形成对材料加工的激光束。这些激光束能够精确照射在被加工体表面，使其局部加热并气化，从而达到去除器件填充料或封装材料的目的。激光开封机通常由控制系统、光学系统、升降工作台及冷却系统等组成，具备高度的自动化和精确性。
2 设备用途：
激光开封机的主要用途包括：
移除塑封器件的封装材料：能够快速、无损地移除各种塑封器件的封装材料，如环氧树脂、硅胶等，以暴露内部的芯片或元器件。
PCB板开封及截面切割：在电子产品的制造和维修过程中，激光开封机可用于PCB板的开封及截面切割，以便于后续的电路分析或维修。
功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽：对于需要批量处理的功率器件和IC托盘，激光开封机能够高效地进行预开槽操作，提高生产效率。
3 设备特点
激光开封机具备以下显著特点：
高精度：激光束能够精确控制加工位置和深度，实现微米级的精准开封，确保不损伤内部元器件。
高效率：开封速度较快，通常能够在短时间内完成大量器件的开封工作，提高生产效率。
无损检测：在开封过程中，激光技术能够实现对芯片的无损检测，避免对芯片造成额外的损伤。
自动化操作：设备具备高度的自动化水平，工程人员只需设定好开封范围和光扫次数，系统即可自动执行开封动作，减少人工干预和操作难度。
多材料适配：激光开封机能够处理多种封装材料，包括环氧树脂、硅胶等，具有广泛的适用性。
4 技术参数和特点：
1. 产品介绍：应用激光开封移除芯片塑封层，裸露绑定线和晶圆层
2. 激光功率：10W（20W/30W/50W可选）
3. 激光器寿命：≥100000h
4. 激光波长：1064nm
5. 激光视觉扫描范围：≤110*110mm
6. 小线宽：≥0.035mm
7. 扫描速度：≤18000mm/s
8. 重复精度：±0.01mm
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