LD12解键合机

LD12解键合机

参考价:面议
型号: LD12
产地: 德国
品牌: 德国苏斯
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核心参数
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产品详情

1. 产品概述

LD12 解键合机模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子Ji Guang Qi,在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆,也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

2. 设备用途/原理

LD12 能够快速、仔细地完成3维集成应用,带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用。去键合时间短处理工艺温和高度自动化与广泛的普通玻璃载体系统兼容

在用 LD12 去键合过程中,波长308纳米扫描过晶圆。在激光的作用下,玻璃载片与减薄晶圆间的粘合连接消失。激光打破吸收紫外线的粘合连接或者玻璃载片上吸收紫外。片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆,也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

3. 设备特点

LD12 能够快速、仔细地完成3维集成应用,带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用

线的释放层。去键合后,可用真空镊子除去玻璃载片。所有相关去键合参数,如扫描模式和激光能量密度,可编辑成方案。

集成在第二代XBC300 去键合机中的激光去键合模块 LD12,提供包含衬底处理和清除载体在内的全自动流程。


深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供德国苏斯LD12解键合机,德国苏斯LD12产地为德国,属于进口键合机,除了LD12解键合机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多键合机,客服电话400-860-5168转5919,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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