| 型号： | CS-200 |
| 产地： | 日本 |
| 品牌： | 爱发科 |
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1 产品概述:
Load-lock式溅射设备是一种采用Load-lock（预真空锁）技术的溅射镀膜设备。这种设备通过在真空溅射室之前增加一个预真空锁室（Load-lock chamber），实现了基片在预真空环境下进行快速装卸，同时保持了溅射室的高真空状态，避免了因频繁开闭溅射室而导致的真空度下降和污染问题。该设备结合了高真空溅射技术和自动化的基片处理系统，提供了高效、稳定且可控的薄膜制备解决方案。
2 设备用途：
Load-lock式溅射设备主要用于制备高质量、高性能的薄膜材料，广泛应用于以下几个领域：
光学领域：用于光学镜片、滤光片、反射镜等光学元件的镀膜，以改善其光学性能，如透光性、反射率等。
电子领域：在半导体器件、集成电路、平板显示器等电子产品的制造过程中，用于制备导电膜、绝缘膜、扩散阻挡层等功能性薄膜。
汽车工业：在汽车零部件的制造中，用于增加表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能，同时提高美观度。
3 设备特点
Load-lock式溅射设备具有以下几个显著特点：
高效性：通过Load-lock技术，实现了基片的快速装卸，减少了真空室暴露于大气的时间，提高了生产效率。
高真空度：溅射室始终保持高真空状态，有效避免了污染和氧化问题，保证了薄膜的纯净度和质量。
自动化程度高：设备配备有自动化基片处理系统，能够实现基片的自动装卸、旋转和定位，减少了人工干预，提高了生产的一致性和稳定性。
4 技术参数和特点：
活用过往的工艺及数据的know-how，创新的的便利设计
在Load-lock室内搭载cassette机构（可选）提升生产能力
基板搬送尺寸大为. φ300mm（膜厚均一性保证部分为中心φ200mm部份）
可对应多个cathode多层成膜/共溅射
可由touch panel操作开始自动制程、输入recipe实现省力化运作
可对应Data-logging
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