CMP

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参考价:面议
型号: GNP POLI-610
产地: 韩国
品牌: G&P
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核心参数
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产品详情

1. 产品概述

GnP POLI-610专为蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺开发而设计。特别是该系统对于晶圆工艺开发具有较低的拥有成本,材料评估和生产前运行。

2. 规格

机头,工作台:30~ 200rpm,旋转运动,机头振荡(±12mm)

尺寸:1200W* 1290D * 1960H mm

压板尺寸:0635毫米(25英寸),阳极氧化铝(可选:特氟龙涂层)

压制方式:可变空气压力

电子控制器载体类型:350kgfWafer Down Force & Conditioning Load Monitoring System

工艺:自动顺序,干/湿

选项垫式调理方式:振荡头式

双头系统:振荡头式

摩擦力和温度监测系统

应用程序

工件:最多8 ea3英寸晶圆/运行,最多6 ea4英寸晶圆/运行

CMP工艺:SiCGaN、蓝宝石等复合晶圆的CMP工艺。


深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供G&PCMPGNP POLI-610,G&PGNP POLI-610产地为韩国,属于进口化学机械抛光机(CMP),除了CMP的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供更多化学机械抛光机(CMP),客服电话,售前、售后均可联系。

售后服务
  • 产品货期: 60天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训

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