| 型号： | TLB-360A/485A |
| 产地： | 北京 |
| 品牌： | 特思迪 |
| 评分： |
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1. 产品概述：
液体蜡贴片机是一种专门用于半导体制造和微电子封装领域的设备。它通过将液体蜡精确地涂覆在晶片表面，并经过一系列自动化流程（如甩蜡、烘烤、贴片等），将晶片牢固地键合到载具（如陶瓷盘）上。该设备结合了机-电-光和计算机控制技术，实现了高精度、高效率的晶片贴附操作。
2. 设备用途/原理：
全自动液体蜡贴片机液体蜡贴片机主要用于以下场景：
1 半导体制造：在半导体晶圆的生产过程中，需要将晶圆精确地贴附到陶瓷盘等载具上，以便进行后续的加工和测试。液体蜡贴片机能够确保晶圆贴附的精度和一致性，提高生产效率和产品质量。
2 微电子封装：在微电子器件的封装过程中，需要将芯片等元件精确地贴附到封装基板上。液体蜡贴片机能够实现芯片的高速、高精度贴附，满足微电子封装领域对精度和效率的高要求。
3 光电技术：在光电技术的研发和生产过程中，也常常需要用到液体蜡贴片机来确保光学元件的精确贴附。
3. 设备特点
液体蜡贴片机具有以下几个显著特点：
1.高度自动化：设备能够自动完成从晶片取放到最终贴附的全程操作，减少人工干预，提高生产效率和一致性。
2.高精度：采用先进的控制系统和精密的机械结构，能够确保晶片贴附的精度和位置准确性。这对于半导体制造和微电子封装等领域来说至关重要。
3.多功能性：通过搭配不同的夹具和工艺参数，设备可以适应不同尺寸、不同厚度的晶片贴附需求。这种灵活性使得液体蜡贴片机能够广泛应用于各种生产场景。
4.易操作性：设备通常采用PLC触摸屏控制，界面友好，操作简便。这使得操作人员能够轻松上手并快速掌握设备的操作方法。
5.稳定可靠：液体蜡贴片机在设计上注重稳定性和可靠性，能够在长时间、高负荷的生产环境中保持稳定的性能输出。这有助于降低设备故障率并延长设备使用寿命。
4. 设备参数
项目 | TLB-360A | TLB-485A |
晶圆尺寸 | 2-6 inch | 4-8 inch |
陶瓷盘规格 | OD360 mm | OD485 mm |
上片方式 | 全自动 | 全自动 |
甩蜡转速 | 0-3000 RPM | 0-3000 RPM |
烘烤温度 | Max350℃ | Max350℃ |
压片装置 | 气囊+气缸二段压片 | 气囊+气缸二段压片 |
加热温度 | Max250℃ | Max250℃ |
陶瓷盘冷却系统 | 有 | 有 |
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