型号: | IVG-2040/3040 |
产地: | 北京 |
品牌: | 特思迪 |
评分: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
1 产品概述:
全自动单轴减薄机是一款高精度、高效率的研削设备,专为半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域设计。该设备集成了全自动上、下片系统,采用先进的晶圆机械手取片技术,结合自动对中、清洗、干燥功能,实现了从盒到盒、干进干出的全自动减薄抛光研削加工流程。全自动单轴减薄机以其卓越的性能和广泛的应用领域,在现代精密制造领域中占据重要地位。
2 设备用途:
全自动单轴减薄机的主要用途包括:
半导体制造:在半导体制造过程中,对晶圆进行精确减薄,以满足后续工艺对晶圆厚度的严格要求。
硅片加工:对硅片进行高精度研削,调整硅片厚度,提高硅片的质量和加工效率。
光学材料处理:在光学材料制备过程中,对材料进行精确减薄,以满足光学元件对材料厚度和表面粗糙度的特殊要求。
薄膜材料制备:在薄膜材料制备领域,全自动单轴减薄机可用于对薄膜进行精确控制厚度的研削加工。
3. 设备特点
全自动单轴减薄机具有以下显著特点:
高精度:采用先进的研磨技术和精密的控制系统,确保减薄加工的高精度和一致性。厚度在线测量重复精度可达±0.001 mm,满足高精度加工需求。
全自动化:配备全自动上、下片系统,实现晶圆从取片到加工完成的全自动化流程,减少人工干预,提高生产效率和产品质量。
兼容性好:可磨削各类半导体材料,适应2-12英寸晶圆减薄,满足不同尺寸和材料的加工需求。
功能全面:具备自动厚度测量、多段研削程序、超负载等待等功能,可根据不同工艺需求进行灵活设置和调整。
综上所述,全自动单轴减薄机以其高精度、全自动化、兼容性好、功能全面和高效能等特点,在半导体制造、硅片加工、光学材料处理及薄膜材料制备等领域发挥着重要作用。随着科技的进步和市场需求的增长,全自动单轴减薄机将继续保持其领先地位,并不断推动相关行业的发展。
4 设备参数:
项目 | IVG-2040 | IVG-3040 |
大晶圆尺寸 | 8英寸 | 12英寸 |
砂轮规格 | Ø203(OD)mm | Ø303(OD)mm |
砂轮轴功率 | 6.0kW | 9.5kW |
砂轮轴转速范围 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作台转速 | 0~380 RPM | 0~380 RPM |
Z轴进给速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在线测量重复精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
厚度在线测量范围(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
全自动上下片系统 | 有 | 有 |
NCG非接触实时测厚系统 | 可选配 | 可选配 |
相关产品
关注
拨打电话
留言咨询