| 型号： | Super-SPECTROS™ 200 |
| 产地： | 美国 |
| 品牌： | 科特莱思科 |
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1. 产品概述：
Super-SPECTROS™ 200 是一套先进的有机薄膜沉积和金属化系统，针对有机材料沉积进行了优化。它能够实现精确的薄膜沉积控制，可沉积多种材料，如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、非晶硅等硅基薄膜，以及各种金属薄膜，在半导体、光电等领域有广泛应用。
2. 设备应用：
· 半导体领域：用于半导体芯片制造过程中的薄膜沉积，如制作晶体管的栅极绝缘层、金属互连层等，对提高芯片性能和集成度至关重要。例如在先进的逻辑芯片制造中，精确沉积的绝缘薄膜可确保晶体管之间的电隔离，金属薄膜则用于实现芯片内的电路连接。
· 光电领域：在有机发光二极管（OLED）制造中，可沉积有机发光材料和电极材料等，对于实现高质量的发光显示效果意义重大。比如在 OLED 屏幕生产中，通过该系统精确控制有机薄膜的沉积，能保证发光层的均匀性和稳定性，提升显示品质。
· 科研领域：为高校和科研机构的材料研究、新型器件研发等提供了强大的实验手段，助力科研人员探索新的材料体系和器件结构，推动相关领域的技术创新和发展。
3. 设备特点：
· 多源配置灵活：多达 12 个 LTE 信号源，并且有 1cc、10cc 或 35cc 等不同容量可供选择，还配备多达 4 个热蒸发源，可满足多种材料和复杂结构的沉积需求，能实现对不同材料的精确控制沉积，为制备多功能、高性能的薄膜器件提供了基础。
· 精确的沉积控制：具有自动基板、掩膜存储和更换功能，以及基板快门，可确保在沉积过程中对基板的精准操作和保护，实现高质量、均匀性良好的薄膜沉积。例如在制备高精度的光学薄膜时，能保证薄膜厚度和光学性能的一致性。
· 工艺参数监控与调节：通过高温计端口实时监测沉积过程中的温度等参数，结合 KJLCEKLIPSE™控制软件，实现基于配方的基于 PC 的系统控制，且速率控制分辨率可达 0.05 Å/s，能够精确控制薄膜的生长速率和厚度等参数，满足不同应用场景对薄膜性能的严格要求。
· 高效的真空系统：采用低温泵高真空泵和 2 位闸阀，确保系统具有高真空度环境，有效减少杂质和气体对沉积过程的影响，提高薄膜的质量和纯度。例如在制备对纯度要求极高的半导体薄膜时，高真空环境可保证薄膜的电学性能和稳定性。
· 创新的双楔工具：KJC 双楔工具可将单个基材转换为多个基材，而无需打破真空或进行复杂的掩膜操作。这种方式减少了昂贵且长时间的研究时间，允许在几天而不是几个月内完成大量的基材变化。此外，结合基板的旋转 / 取向操作，可实现多种材料和厚度的组合沉积，极大地拓展了系统的应用灵活性和功能性。
4. 产品参数：
· 晶圆尺寸：可支持多种规格晶圆，具体支持情况未详细说明，但通常能够满足常见的半导体晶圆尺寸需求。
· 源的类型和数量：多达 12 个 LTE 信号源，有不同容量选择；多达 4 个热蒸发源。
· 沉积速率控制：速率控制分辨率为 0.05 Å/s。
· 真空系统：配备低温泵高真空泵，确保高真空度环境；采用 2 位闸阀。
· 温度监测与控制：具有高温计端口，可实时监测温度，但具体的温度控制范围未给出。
· 软件控制系统：采用 KJLCEKLIPSE™控制软件，基于配方的基于 PC 的系统控制，方便用户进行参数设置和工艺管理。
· 双楔工具特性：可实现单个基材到多个基材的转换，且能与基板旋转 / 取向结合，实现多种复杂的沉积组合，但关于具体的尺寸、角度等参数未详细说明。
· 实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。
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