MPP IBond5000球楔一体机

iBond5000 dual  球-楔一体焊线机是在4500系列基础上开发的，集成了MWB机械设计和先进的图形用户界面。MPP iBond5000 dual 主控板基于Cortex A9双核CPU，运行速度为1GHz，操作系统基于Windows CE，系统控制采用7”  600X800 TFT触摸屏。系统允许用户保存和加载配置文件;它带有工厂预配置的概要文件，以方便使用。

特点

■  楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上，  焊接模式自动切换；

■  半自动、手动及Z轴模式； 

■  独立焊接参数； 

■  焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接、针缝合式焊接, 条带焊接,凸点； 

■  多功能鼠标和手动Z轴；

■  适应多种线材：金线、金带、铜线、铝线；

工作台 

 焊接区域： 135 mm x 135 mm (5.3” x 5.3”)

设备参数及线径

 金线： 球焊及楔焊   0.7 mil - 3.0 mil （17 μm - 75 μm）

 铝线： 楔焊  0.8 mil - 3.0 mil （20 μm - 75 μm） 加热温度： 高达 250 °C, +/- 5 °C

 金带： 楔焊  高达 1 x 10 mil（25 x 250 μm）     精密工作台运动：14 mm (0.55”)

 铜线： 球焊   0.7mil - 2mil（17 μm - 50 μm）   总工作台运动：140 mm (5.5”)

 其他参数    电压:100 - 240V, 50 / 60Hz  

 外形尺寸 mm：680 (27”) W x 700 (27.5”) D x 530 (21”) H

 重量 kg:

 运输： 55 (122 lb), 净重 : 31 (69 lb)