方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | 无 |
芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都是一致的:保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。 按照连接方式分为:PTH封装、SMT封装; 按照封装外形分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。 接触角在产业后端环节,通过量化封装的效果,提升芯片封装的粘附力。 芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成本及性能。
科众精密-接触角测量仪检测芯片封装过程中的接触角度,量化封装处理效果
芯片封装属于整个半导体产业链后段环节,封装材料由最开始的金属封装,发展到陶瓷封装,再到目前占市场95%份额的塑料封装,其目的都是一致的:保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、导热性能。
按照连接方式分为:PTH封装、SMT封装;
按照封装外形分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。
芯片封装形式千变万化且不断发展,封装质量的好坏,将直接影响到电子产品成本及性能。
金属封装:气密性好,不受外界环境的影响,但价格昂贵,外形灵活性小,现在金属封装所占的市场份额已越来越少;
陶瓷封装:散热性佳,但是陶瓷需要烧结成型,成本较高,通常使用在结构较复杂的集成电路中。
在陶瓷封装中,通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前,采用微波等离子清洗,可以去除各种类型的有机污染物,显著提高镀层质量。
塑料封装:工艺简单、成本低,通常使用在结构较简单、芯片内含有CMOS数目较少的集成电路中。
在塑料封装前,使用微波PLASMA对器件进行清洗,可以增加它们的表面活性,减少封装空隙,增强其电气性能。
接触角测量仪测量芯片封装前的接触角度:
通过科众精密接触角测量仪,放置芯片样品,点击测量软件,将其移动到液体的底部。在液体轮廓上点击两点,包括液体外线,点击测量软件下。接触角度可一键拟合生成数据 。点击右键保存测量值即可。初始接触角较大,超过90度,说明测量样品的润湿程度较差,疏水性较强。
在芯片封装过程中,如果接触角高于90度以上,会导致封装的效果受到影响,经过处理后,接触角度低于30度。
芯片封装过程中,对接触角测量仪KZS-21使用时的注意事项:
1、滴液量尽量控制在1-5微升以内,因为滴液过多,导致水滴形成不正规的圆形或者椭圆形,影响测试结果。
2、光源明暗度需根据实际操作情况调节,光线过亮会导致液滴外轮廓不清晰,太暗则导致液滴变黑;或才周围太多黑点,影响测试数据的准确性。
3、基线位置,一键式测量是自动找出基线进行水滴接触角测试。特殊情况无法识别出基线的,需要操作人员手动找寻基线。
4、任何接触角测量仪器都不是完美的,在实际情况下能大限度的保证测试数据接触真实接近实际数据,仪器测试与真实的数据的细微差异,不影响材料表面亲水性,疏水性的判断,特别是疏水性强的材料测试数据。
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