| 型号： | LP Pluse |
| 产地： | 广东 |
| 品牌： | Leaderwe |
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激光开封机主要应用于IC开盖，传统激光开封机必须搭配强酸冲洗才能最终把芯片表面爆露出来，这种方法没有完全脱离有毒化学药水的依赖，而我司的激光开封机搭配自主研发的先进技术可实现零酸洗全自动开封，我司实验室有样机，可随时进行样品效果验证。
产品特点：
1、可开金、铜、银、铝线等各种邦定线封装产品。
2､ 对银线和铜线封装实现零伤害的开封效果。
2、对环境及人体污染零伤害，符合环保理念。
3、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。
4、设备稳定，故障率远低于酸开封机。
5、可通过控制频率来控制单次扫描的深度，均匀性很好。
6､ 操作时间短（仅需数秒）
7､无化学品接触
8､开封区域自定。
9､可应用封装形式: SIP, QFP, QFN, SOT, TO, DIP, BGA, COB等等
10､自主定义开封区域
11､可精确控制每一层激光扫描能量，控制每层移除厚度
12､可准确定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层
13､可直接导入X-Ray，SAM ,SEM,Jpg,png,bmp等等格式图片，可用这些图片调整至实时芯片图像大小，并可设置透明度，以便精准定位开封。
14､可用于做精密非接触切割
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