| 型号： | PS600 |
| 产地： | 美国 |
| 品牌： | -- |
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PS600S是一种计量解决方案，它利用Shadow Moiré测量技术与自动相位步进相结合，来测量高达600 mm x 600 mm的样品的翘曲度，可以模拟回流焊工艺和操作环境条件、同时捕捉一个完整的历史翘曲位移表现。
Shadow Moiré技术和动态温度剖面可以动态剖面分析真实过程和操作环境引起的机械行为的最有效方法。使用TherMoiré®PS600S，工程师将更好地了解材料、封装、基板和完整组件的相互作用，从而对系统进行全面分析，提高其可靠性和操作性能。
PS600S旨在满足原始设备制造商、PCB制造厂和合同制造商的要求，这些制造商需要大型板/组件表征。PS600S具有600毫米x 600毫米的视场，是微电子行业可用的最大的温度相关计量工具。
PS600S可以在实验室中使用：
故障/缺陷分析
质量保证/质量控制
大批量测试，辅以零件跟踪技术
通过/失败决策与行业标准对比，通过实时分析软件进行简化
通过接口分析软件实现连接接口之间的形状匹配
材料和设计选择
有限元分析模型验证
PS600S可以使用以下可选模块：
DIC
DFP 2.0
PS600S特点
- 最大样品尺寸: 600mm x 600mm
- 配备DFP功能时最小样品尺寸: 0.5mm x 0.5mm
- 在2秒内获得140万个数据点
- 最高每秒加热1.5oC摄氏度
- 红外线加热和对流冷却来控制温度
- 高分辨率测量小型样品
- XY 轴应变STRAIN和热膨胀系数CTE 计算
- 运用QL冷却系统提高实验能力
- 支持从室温到300oC以下的回流炉温度模拟，以及-50oC至300oC度可靠性测试选项
- 软件成熟，可独立PC运行做进一步离线分析
-样品追踪功能支持多样品同时测试，提高产量
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