型号: | S100/200/300 |
产地: | 法国 |
品牌: | JFP |
评分: |
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适用于8英寸晶圆的划片
划片机 200是一款独特的设备,设计用于划分精密模具,例如GaAs和硅芯片。划片机 200非常灵活,使用划线和断裂顺序,使成品模具保持清洁,不受损坏。 在断开模式期间,当线性刀升高以沿着芯线断裂时,划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定,设备坚固耐用,无振动,操作简单,无需过多培训。
磨削头
• Z轴驱动,可调节角度
•可调节划线力从3gr到50gr; 恒重
•金刚石工具:可调节角度和旋转
•刀具偏置,十字准线
晶圆
•晶圆片直径3''
•晶粒尺寸:最小200μm,方形最大10mmx10mm
•晶圆厚度:100μm及以上
•手动旋转90度
•通过微米螺丝旋转对准
•X Y轴/分辨率1μm
•通过渐进式操纵杆控制运动
视觉系统
•光学放大倍率(1至4倍),与其他应用兼容
•校准:可编程区域/手动
•TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机
•目标发生器
•LED照明
断路器
•断路模式:操作员控制或自动
•断开模式:使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器
•聚酯薄膜:可清除以避免污染
•目标发生器
•LED照明
参数
•步骤指数
•Y划线速度从0.1至20 mm / sec
•划线长度可编程
•重复划线
•划线数量
•元件编号
•触地速度
•切割速度
技术规格
功率:100 / 230VAC,500watt
气压:70psi
真空:60%
尺寸:650x700x500mm(26''x28''x20'')
重量:70kgr。
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